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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module: Ceramic research and development in Japan - Hardcover
Inhaltsangabe
This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field.
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module: Ceramic research and development in Japan
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package/Multichip Module : Ceramic research and development in Japan
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Buch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - This book is a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. It will be of great interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of recent Japanese research in this rapidly developing field. Artikel-Nr. 9781851665792
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Multilayer Ceramic Substrate - Technology for VLSI Package
Verlag:
Kluwer Academic Publishers Group, 1993
ISBN 10: 185166579X
ISBN 13: 9781851665792
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Hardcover
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Zustand: New. Presents a translation of an important Japanese work on electronic ceramics and includes much experimental data. This title is of interest to ceramicists and electronic engineers working with ceramic materials interested in an overview of Japanese research in this field. Num Pages: 242 pages, biography. BIC Classification: TDCQ; UY. Category: (P) Professional & Vocational; (UP) Postgraduate, Research & Scholarly. Dimension: 254 x 178 x 16. Weight in Grams: 1200. . 1993. Hardback. . . . . Books ship from the US and Ireland. Artikel-Nr. V9781851665792
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