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Buchbeschreibung Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware. Artikel-Nr. 9781627084192
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Buchbeschreibung Zustand: New. The theme for the 2021 conference was System-in-Package (SiP) technology. Papers include discussions on board and system level failure analysis detecting counterfeit microelectronics emerging failure analysis techniques and concepts future challenges of . Artikel-Nr. 596457629
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