Verwandte Artikel zu Microelectronics Packaging Handbook: Technology Drivers...
Zu dieser ISBN ist aktuell kein Angebot verfügbar.
Inhaltsangabe
Part I: Foreword. Preface. Conversion Factors. Summary Contents. 1. Microelectronics packaging: An overview. 2. Package wiring and terminals. 3. Package electrical design. 4. Heat transfer in electronic packages. 5. Package reliability. 6. Package manufacture. Glossary and Symbols. Authors' Biographies. Index. Part II: 7. Microelectronics packaging: An overview. 8. Chip-to-package interconnection. 9. Ceramic packaging. 10. Plastic packaging. 11. Polymers in packaging. 12. Thin-film packaging. 13. Package electrical testing. 14. Package sealing and encapsulation. Part III: 15. Microelectronics packaging: An overview. 16. Package-to-board interconnections. 17. Printed-wiring board packaging. 18. Coated-metal packaging. 19. Connector and cable packaging. 20. Packaging of optoelectronics with electronics.
Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.
(Keine Angebote verfügbar)
Buch Finden: Kaufgesuch aufgebenSie kennen Autor und Titel des Buches und finden es trotzdem nicht auf ZVAB? Dann geben Sie einen Suchauftrag auf und wir informieren Sie automatisch, sobald das Buch verfügbar ist!
Kaufgesuch aufgeben
