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Packaging of High Power Semiconductor Lasers - Softcover

Xiong, Lingling; Zhao, Wei; Liu, Xingsheng

 
9781461492641: Packaging of High Power Semiconductor Lasers
Softcover
ISBN 10: 1461492645 ISBN 13: 9781461492641
Verlag: Springer, 2014

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Inhaltsangabe

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2014
Sprache
Englisch
ISBN 10 
1461492645
ISBN 13 
9781461492641
Einband
Tapa blanda
Anzahl der Seiten
420
Kontakt zum Hersteller
Nicht verfügbar
Verantwortliche Person
CMN Printpool Inh. Mathis Neumann
https://www.also.com/ec/cms5/en_6000/6000/index.jsp

Friedrich-Karl-Str. 9
Hamburg
Deutschland

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