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Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems) - Hardcover

Liu, Xingsheng; Zhao, Wei; Xiong, Lingling; Liu, Hui

 
9781461492627: Packaging of High Power Semiconductor Lasers (Micro- and Opto-Electronic Materials, Structures, and Systems)
Hardcover
ISBN 10: 1461492629 ISBN 13: 9781461492627
Verlag: Springer, 2014

Inhaltsangabe

This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The challenges of the design and various packaging and testing techniques are detailed by the authors. New technologies and current applications are described in detail.

Die Inhaltsangabe kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Über die Autorin bzw. den Autor

Dr. Xingsheng Liu, Dr. Wei Zhao, Dr. Lingling Xiong, and Dr. Hui Liu are at the Xi’an Institute of Optics & Precision Mechanics, Chinese Academy of Sciences.

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This book introduces high power semiconductor laser packaging design. The characteristics and challenges of the design and various packaging, processing, and testing techniques are detailed by the authors. New technologies, in particular thermal technologies, current applications, and trends in high power semiconductor laser packaging are described at length and assessed.

„Über diesen Titel“ kann sich auf eine andere Ausgabe dieses Titels beziehen.

Verlag
Springer
Erscheinungsdatum
2014
Sprache
Englisch
ISBN 10 
1461492629
ISBN 13 
9781461492627
Einband
Gebundene Ausgabe
Anzahl der Seiten
417
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