Articles on Semiconductor Packages, Including: Dual In-Line Package, Ball Grid Array, Surface-Mount Technology, Pin Grid Array, Zig-Zag In-Line ... Grid Array, Integrated Circuit Encapsulation - Softcover

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9781244302013: Articles on Semiconductor Packages, Including: Dual In-Line Package, Ball Grid Array, Surface-Mount Technology, Pin Grid Array, Zig-Zag In-Line ... Grid Array, Integrated Circuit Encapsulation
Softcover
ISBN 10: 1244302015 ISBN 13: 9781244302013
Verlag: Hephaestus Books, 2011
Verlag
Hephaestus Books
Erscheinungsdatum
2011
Sprache
Englisch
ISBN 10 
1244302015
ISBN 13 
9781244302013
Einband
Broché
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Buchpark GmbH
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