Articles on Chip Carriers, Including: Dual In-Line Package, Ball Grid Array, Surface-Mount Technology, Pin Grid Array, Zig-Zag In-Line Package, Bga2, ... Grid Array, Integrated Circuit Encapsulation - Softcover
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Articles on Chip Carriers, Including: Dual In-Line Package, Ball Grid Array, Surface-Mount Technology, Pin Grid Array, Zig-Zag In-Line Package, Bga2,
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Zustand: Sehr gut. Zustand: Sehr gut | Sprache: Englisch | Produktart: Bücher | Keine Beschreibung verfügbar. Artikel-Nr. 11308703/2
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