Inhaltsangabe
Containing the most recent advances in the field written by the experts from AT&T Bell Labs, Hitachi, and IBM Watson, this book provides in-depth coverage of photoresists for micro-lithography, microelectronic encapsulants and packaging, insulators, dielectrics for multichip packaging, and electronic and photonic applications of polymeric materials. Written for engineers, but also useful to hybrid and systems packaging managers. Annotation copyright Book News, Inc. Portland, Or.
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Polymers for Electronic & Photonic Application
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