3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies

Sprache: Englisch

Verlag: Springer Nature Switzerland AG, CH, 2022

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This book describes the first comprehensive approach to the optimization of interconnect architectures in 3D systems on chips (SoCs), specially addressing the challenges and opportunities arising from heterogeneous integration. Readers learn about the physical implications of using heterogeneous 3D technologies for SoC integration, while also learning to maximize the 3D-technology gains, through a physical-effect-aware architecture design. The book provides a deep theoretical background covering all abstraction-levels needed to research and architect tomorrow's 3D-integrated circuits, an extensive set of optimization methods (for power, performance, area, and yield), as well as an open-source optimization and simulation framework for fast exploration of novel designs.

Bestandsnummer des Verkäufers LU-9783030982287

Titel
3D Interconnect Architectures for Heterogeneous Technologies
Autor
Lennart Bamberg, Jan Moritz Joseph, Alberto García-Ortiz, Thilo Pionteck
Verlag
Springer Nature Switzerland AG, CH
Erscheinungsjahr
2022
Zustand
New
Einband
Hardback
Sprache
Englisch
ISBN-10
3030982289
ISBN-13
9783030982287
Auflage
2022 ed.

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