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In den WarenkorbPaperback. Zustand: Brand New. 256 pages. German language. 9.45x6.61x0.54 inches. In Stock.
Verlag: Springer, Berlin|Springer Fachmedien Wiesbaden|Springer Vieweg, 2023
ISBN 10: 3658374977 ISBN 13: 9783658374976
Sprache: Deutsch
Anbieter: moluna, Greven, Deutschland
Zustand: New. Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanisch.
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden, Springer Fachmedien Wiesbaden Jan 2023, 2023
ISBN 10: 3658374977 ISBN 13: 9783658374976
Sprache: Deutsch
Anbieter: buchversandmimpf2000, Emtmannsberg, BAYE, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Neuware -Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Straße 46, 65189 Wiesbaden 256 pp. Deutsch.
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden, Springer Fachmedien Wiesbaden Jan 2023, 2023
ISBN 10: 3658374977 ISBN 13: 9783658374976
Sprache: Deutsch
Anbieter: AHA-BUCH GmbH, Einbeck, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Druck auf Anfrage Neuware - Printed after ordering - Das Buch vermittelt die Grundlagen zur Herstellung und dem Aufbau von Mikrosystemen. Es kann in zwei Teile aufgeteilt werden. Der Schwerpunkt von Teil I liegt hierbei auf den Mikrofertigungsprozessen und behandelt die Siliziumtechnologie, mikromechanische Strukturierungs- (anisotropes Ätzen, DRIE) und Bondprozesse (Eutectic Bonding, Fusion Bonding). Teil II behandelt die Aufbau- und Verbindungstechnik für Mikrosysteme und vermittelt Kenntnisse zu den Prinzipien der Chipmontage. Dabei stehen u.a. die Beschichtungstechnologien (Metallisierungssysteme) und Kontaktiertechnologien (Löten, Kleben, Bonden) im Vordergrund.
Verlag: Springer Fachmedien Wiesbaden, 2023
ISBN 10: 3658374977 ISBN 13: 9783658374976
Sprache: Deutsch
Anbieter: preigu, Osnabrück, Deutschland
Taschenbuch. Zustand: Neu. Technologien der Mikrosysteme | Ha Duong Ngo | Taschenbuch | x | Deutsch | 2023 | Springer Fachmedien Wiesbaden | EAN 9783658374976 | Verantwortliche Person für die EU: Springer Vieweg in Springer Science + Business Media, Abraham-Lincoln-Str. 46, 65189 Wiesbaden, juergen[dot]hartmann[at]springer[dot]com | Anbieter: preigu.